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삼성전기, AI 칩셋 부품 경쟁력 강화…23조원 대규모 투자
지디넷코리아(이커머스)
2026.07.04 08:05
핵심 요약
삼성전기가 부산과 세종에 2040년까지 총 23조원을 투자하여 AI 데이터센터용 패키지 기판과 MLCC 생산 확대
AI 서버 및 데이터센터 수요 증가에 대응하는 국내 핵심 부품 공급 능력 강화
반도체 관련 전자부품 원가 경쟁력 개선으로 수입산 대체 및 소싱처 확보 기회 창출
리셀러 영향
AI 관련 반도체 부품 국산화 확대로 리셀러들의 수입 원가 경쟁력 개선 및 안정적 소싱처 확보 기대
리포트 정보
- 수집 시각
- 07/04 08:05
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